SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應,規(guī)格型號要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。






SMT貼片加工生產(chǎn)設備是的機電一體化設備,設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設備正常運行和組裝質(zhì)量,就需要保證工作環(huán)境符合要求。SMT貼片加工廠生產(chǎn)線人員要求:生產(chǎn)線各設備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓合格,必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。操作人員應嚴格按"安全技術(shù)操作規(guī)程"和工藝要求操作。

在SMT貼片加工中注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
